IC एक तरह की चीप या माइक्रोचिप होती है, इंटीग्रेटेड सर्किट का यूज़ इलेक्ट्रॉनिक ग्रेटेड में किया जाता है, एक छोटी सी चीप या सिलिकॉन का एक छोटा सा टुकड़ा जिस पर यह इलेक्ट्रॉनिक कॉन्पोनेंट गड़े हुए रहते हैं, इसे एकीकृत परिपथ भी कहते हैं इसमें रजिस्टर, डायोड, कैपैसिटर जैसे कई माइक्रोस्कोप तत्व शामिल होते हैं।
दुनिया की पहली माइक्रोचिप सन 1958 में जैक केब्ली द्वारा विकसित किया गया था।
इंटीग्रेटेड सर्किट IC क्यों बनाया गया :- आईसी एक इलेक्ट्रॉनिक कॉम्पोनेंट होता है जो रजिस्टर, कैपेसिटर और डायोड से मिलकर बना होता है, स्पेस को कम करने के लिए और काम को ज्यादा करने के लिए इंटीग्रेटेड सर्किट को बनाया गया।
IC (integrated circuit) के प्रकार:-
1. Digital IC
2.Analog IC :- इस प्रकार का आईसी केवल एक सिग्नल पर कार्य करता है एप्लीकेशन है एंपलीफायर डिवाइस इसमें एनालॉग आईसी पर चीप का उपयोग होता है, यह सिग्नल के वोल्टेज को बढ़ाता है, मापन के सिद्धांत के कार्यों में भी एनालॉग सिग्नल का उपयोग किया जाता है।
3.Mixed IC :-इस प्रकार के चिप डिजिटल और एनालॉग आईसी के कॉन्बिनेशन से बनाए जाते हैं, इसका उपयोग करके इला लोग को डिजिटल में और डिजिटल को एनालॉग में बदलना होता है, किसका समान हर एक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के अंदर किया जाता है।
IC के फायदे:-
1. आईसी का आकार बहुत छोटा होता है, जिसने छोटे आकार के इलेक्ट्रॉनिक चीजें बनाई जा सकती है।
2. बड़े आईसी इस प्रकार बनाए जाते हैं कि वे कम से कम शक्ति पावर से कम कर सके, आईसी का उपयोग मोबाइल में बहुत छोटी से छोटी चीप में यूज़ किया जाता है।
3. इंटीग्रेटेड सर्किट को बनाने के लिए बहुत से मशीनों का उपयोग किया जाता है, लेकिन यह बड़ी मात्रा में बनाए जाने के कारण इनकी कीमत कम हो जाती है जिसके कारण यह आपको मार्केट में कई दुकानों पर आसानी से मिल जाती है और सस्ते में मिलते हैं।
4. इंटीग्रेटेड सर्किट का इस्तेमाल हर एक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के अंदर किया जाता है जहां पर संभव हो सके इसे ज्यादा से ज्यादा इस्तेमाल किया जाता है।
मोबाइल में IC का उपयोग :-
1. इसका उपयोग मोबाइल फोन में नेटवर्क इंटीग्रेटेड सर्किट के लिए किया जाता है, जिससे मोबाइल के सिग्नल को काम में लाया जाता है।
2.मोबाइल में रैम और रोम में भी इंटीग्रेटेड सर्किट का उपयोग किया जाता है।
3. मोबाइल में चार्जिंग आईसी भी होती है जो कि चार्जिंग में काम आती है।
4. मोबाइल में ऑडियो आईसी भी होता है जिससे आपके मोबाइल में ऑडियो को मैनेज किया जाता है।
चीप और इंटीग्रेटेड सर्किट /आईसी में अंतर:-
1. चीप PCV से डायरेक्ट कनेक्ट होता है इसलिए इसके ऊपर हैटसिन्ग की जरूरत नहीं होती है, और अगर ज्यादा लोड लेने वाली आईसी है तो उसके ऊपर हैटसिन्ग दिखती है।
2. अगर टेंपरेचर को मैनेज करने का बात किया जाए तो चीप 120 टेंपरेचर तक की क्षमता होती है, लेकिन इंटीग्रेटेड सर्किट अर्थात आईसी में 70 से 75 तक की टेंपरेचर सहन करने की क्षमता होती है।
3. इंटीग्रेटेड को एक सेक्सन को कंट्रोल करने के लिए बनाया गया है, जबकि चिप को कई सारे कंट्रोलर को कंट्रोल करने के लिए बनाया गया है।
4.चिप स्पेस कम लेता है और काम ज्यादा करता है, जबकि आईसी स्पेस ज्यादा लेता है और काम कम करता है।
5. कई सारे आईसी को मिलाकर एक चिप को तैयार किया जाता है, हर सेक्शन को कंट्रोल करने के लिए एक आईसी तैयार की जाती है।
Types of IC packages:-
1.DIP (Double in line packages):-
यह बहुत ही आसानी से मिल जाती है, इसकी पिन साइज 15.2 mm से लेकर 7.52 mm तक हो सकती है और यह काफी हद तक छोटा भी हो सकता है।
2.SOP/SO (small outline package):-
यह कंप्यूटर के मदरबोर्ड के सर्किट में नजर आती हैं, इसे पीसीवी के सरफेस लेयर पर बैठा दिया जाता है, इसलिए इसे स्मॉल आउटलाइन पैकेजेस के नाम से पहचाना जाता है। इसके पिन की स्टाइल एल शेप में होती है। यह मेमोरी के अंदर, ड्राइव के अंदर आदि जगहों पर यूज़ की जाती है। इसके अंदर कई सारे अलग-अलग प्रकार के IC आते हैं।
SOJ (small outline j leaded package):-
इसके पिन के स्टाइल J आकार में होती है।
3.TSOP (Thin small outline package):-
इसका पिन पिच 1.2 7 एमएम का होता है, यह आमतौर पर नए प्रकार के मेमोरी या नए प्रकार के मोबाइल लेते हैं उसके अंदर जो रैम रहता है उसमें काफी लंबी आईसी मिल जाती है, इसमें इसके दोनों साइड काफी कम पिन रहते हैं।
4.SSOP ( shrink small outline package):-
इसकी पिन पिच 0.635mm की साइज में रहती है, यह काफी छोटा रहता है।
5.QFN /lCC (Quad flat non leaded package):-
इसका इस्तेमाल मदर बोर्ड के अंदर जो बॉयोस रहता है या सर्किट रहती है कोई भी सर्किट होगी या एंपलीफायर सर्किट रहती है जिसमें एसएमडी अच्छा खासा इस्तेमाल किया जाता है उसके अंदर जो आईसी का प्रयोग होता है वह इसी प्रकार का आईसी होता है।
6.BGA (ball grid array package):-
हमारे कंप्यूटर के अंदर जो मेन आईसी इसी प्रकार के आईसी से बनाए गए होते हैं, इसके अलावा हमारे मोबाइल के अंदर जो मेन आईसी होते हैं, रैम, कैमरा आईसी, पावर आईसी उनके अंदर भी इसी आईसी का प्रयोग होता है। किसी गैजेट्स को छोटे से छोटे रूप में बनाने के लिए इस आईसी का प्रयोग किया जाता है।